Đại học Quốc gia Hà Nội (ĐHQGHN) nhận được thông báo của Đại học Quốc gia Chungbuk, Hàn Quốc về chương trình trao đổi sinh viên năm 2023. ĐHQGHN thông báo tới các đơn vị thông tin về chương trình này như sau:
Tên chương trình:Chương trình trao đổi sinh viên kỳ học mùa thu 2023.
Tham khảo các chương trình tại link bên dưới:https://www.chungbuk.ac.kr/site/english/sub.do?key=473
Hình thức tổ chức:trực tiếp tại cơ sở đào tạo.
Quyền lợi:Sinh viên được miễn học phí và hỗ trợ ký túc xá tại cơ sở đào tạo (tùy thuộc vào tình trạng của ký túc xá).
Chỉ tiêu:4 sinh viên
Điều kiện tham dự chương trình:
- Là sinh viên năm thứ hai hoặc năm thứ ba của ĐHQGHN.
- Có điểm trung bình chung tích lũy tối thiểu 2.8/4.0 (theo thang điểm 4).
- Có năng lực Tiếng Anh (IELTS 5.5 hoặc tương đương).
- Chứng minh tài chính theo yêu cầu của đối tác (file đính kèm).
Hồ sơ đăng ký:
- Mẫu đăng kí của ĐHQGHN và của đối tác (Mẫu của ĐH Quốc gia Chungbuk trong tài liệu đính kèm);
- Bảng điểm tiếng Anh có xác nhận của đơn vị đào tạo;
- Chứng chỉ ngoại ngữ theo yêu cầu tại mục 5;
- Các tài liệu khác theo yêu cầu của đối tác (xem chi tiết trong file đính kèm);
- Sinh viên có thể tham khảo thêm về chương trình tại các đường link bên dưới:
- Activities :https://cia.chungbuk.ac.kr/menu/key/270
- Gallery :https://cia.chungbuk.ac.kr/board/gallery_ca/lists/key/348
- Interview :https://cia.chungbuk.ac.kr/board/interview/lists/key/347
- Student support :https://cia.chungbuk.ac.kr/board/student/lists/key/349
* Lưu ý:
Sinh viên cần lưu các tài liệu thành từng file PDF đã được dịch sang tiếng Anh hoặc tiếng Hàn để ĐHQGHN gửi cho đối tác.
Địa điểm và hạn nộp hồ sơ: Các đơn vị đào tạo tổng hợp và gửi bản mềm hồ sơ của sinh viên qua địa chỉ email:datpt@vnu.edu.vnvà gửi bản cứng hồ sơ đến chuyên viên phụ trách (Phạm Tuấn Đạt, Ban Đào tạo, phòng B102 Khu Nhà Điều hành, Đại học Quốc gia Hà Nội tại Hòa Lạc) trước ngày 15/05/2023.
ĐHQGHN thông báo để các đơn vị đào tạo gửi thông tin, tư vấn cho sinh viên, xét chọn hồ sơ đáp ứng yêu cầu chương trình.
Trân trọng thông báo./.
